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导热硅胶片的优越性能!

目录:常见问题发布时间:2019-06-19 14:56:33点击率:

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  热硅胶片是以硅胶为基材,添加导热粉、阻燃剂等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。           
    导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计题,在不同的要求和使用环境下,散热方案是不同的,应该结合实际情况,选择的散热方案,设计合理的散热结构,使导热硅胶片作用大化。
     导热硅胶片为稳定固态,被胶强度可选,拆卸方便;有弹性回复,可重复使用。导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。 导热双面胶因其材料本身特性的限制,它对EMC防护性能比较低,很多时候达不到客户需求,在使用时比较局限,一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。
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