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热压硅胶皮的基本优势!

目录:常见问题发布时间:2019-06-19 14:56:06点击率:

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 热压硅胶皮具有的耐热性,热传导性,离型性。热压硅胶皮主要用于LCM之FOG工程,可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量,在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。使用条件,因产品要求,设备及工作环境的因素而设定。    
    热压硅胶皮的特点:
    1:具有极高的回复力和非粘贴性。
    2:硅本身具有极高的传热性和缓冲性,不会给PCB、玻璃等带来损伤。
    3:对热具有很强稳定特性.。
    4:产品分防静电的SRB(黑色)和普通的SRG(灰色)。
    热压硅胶皮主要适用于热压设备,将其垫付在热压头的底部表面,对温度有一定的缓冲作用,使温度为匀,隔离被热压产品与热压头直接接触,以免热压头有残留杂物影响其平坦度,同时具有防止静电,隔离保护作用。

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